项目名称：电子级PI膜项目
需解决的技术问题：
我国电子级聚酰亚胺薄膜超过80%依赖进口，更高等级的PI薄膜则仍处于空白领域。PI薄膜作为目前最为合适、最具发展潜力的柔性显示基板材料。关键技术问题：需要建设10000高洁净度厂房/压膜机仍处于国外交易壁垒的机器/对操作人员有极高要求。
预期目标：
采用化学亚胺法，建设1000万平米/年（400吨/年）电子级PI膜的整体装置。
项目名称：高吸水性树脂SAP项目
需解决的技术问题：
反相悬浮聚合工艺是最早工业化生产SAP工艺。在该工艺中，亲水单体的通过水溶性引发剂引发聚合，形成不溶于水的聚合物。生产工艺由聚合和聚合物后处理两部分组成，技术转让费用及贵金属催化剂费用较高。
预期目标：
采用反相悬浮聚合工艺生产SAP，建设5万吨/年SAP装置，定位高端产品市场。
高层次人才：
应用化学，高级工程师，硕士或博士，20万。
高校毕业生：
应用化学、新材料，硕士或博士，20万。
