环氧塑封料的低吸湿性技术_淮海经济区技术产权交易中心

欢迎进入淮海经济区技术产权交易中心官方网站！

0516-83896168 Email：jshtec@163.com 旧版回顾

当前位置：首页 >> 科技资源 >> 技术需求 >> 新型材料

新型材料

环氧塑封料的低吸湿性技术

发布时间：2023-03-31

截止时间：2028-12-31

投入预算：面议

需求类型：技术难题需求

联系人：张琦

联系人电话：0516-83896150，18751512951

所在地：江苏省

简介： 环氧塑封料封装集成电路是一种非气密性封装，该集成电路封装体在使用或测试过程中塑封料有吸湿发生，吸湿后的集成电路封装体中水份在高温回流焊时会瞬间气化，导致集成电路封装体内部内应力瞬间变得巨大，从而造成集成电路的失效。本需求为研发一种高分子材料能与水在室温下少反应或不反应，在120度或以上与水可以迅速反应，反应后无其他副产物出现或者反应后的副产物蒸气压远低于水的蒸气压，在环氧塑封料中加入该材料可明显提升环氧塑封...
详细内容

环氧塑封料封装集成电路是一种非气密性封装，该集成电路封装体在使用或测试过程中塑封料有吸湿发生，吸湿后的集成电路封装体中水份在高温回流焊时会瞬间气化，导致集成电路封装体内部内应力瞬间变得巨大，从而造成集成电路的失效。
本需求为研发一种高分子材料能与水在室温下少反应或不反应，在120度或以上与水可以迅速反应，反应后无其他副产物出现或者反应后的副产物蒸气压远低于水的蒸气压，在环氧塑封料中加入该材料可明显提升环氧塑封料的可靠性。

扫描访问手机版

国家部委

科技与知识产权

友情链接

关于我们

电话：0516-83896168 传真：0516-83896168 邮箱：jshtec@163.com 网址：www.jshtec.com 地址：江苏徐州市金山东路中国矿业大学国家大学科技园科技大厦