锡基合金低温焊粉要求：
1）共晶熔点需低于150℃（Bi的含量为57%左右）；
2）合金性能高可靠；
3) 可满足精密电子产品主板焊接要求；
4) 抗跌落性能好，抗蠕变性能好；
5)合金的剪切、拉伸强度高；
6) 离心雾化或超声波工艺，可以产业化及批量生产；
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新型锡基低温焊粉
发布时间：2023-03-10截止时间：2028-12-31投入预算：面议需求类型：技术难题需求联系人：张琦联系人电话：0516-83896150，18751512951所在地：江苏省简介： 锡基合金低温焊粉要求：1）共晶熔点需低于150℃（Bi的含量为57%左右）；2）合金性能高可靠；3) 可满足精密电子产品主板焊接要求；4) 抗跌落性能好，抗蠕变性能好；5)合金的剪切、拉伸强度高；6) 离心雾化或超声波工艺，可以产业化及批量生产； -
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