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电子信息

  • 山东晶导微电子股份有限公司

    发布时间：2024-08-05
    截止时间：2026-08-05
    投入预算：
    需求类型：
    联系人：张琦
    联系人电话：0516-83896150，18751512951
    所在地：
    简介：
  • 详细内容

    较薄芯片的IC封装技术攻关：芯片越薄，导致作业过程裂片的风险越大等问题，寻找合适的工艺进行优化。

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