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电子信息

  • 半导体材料表面黏附力、摩擦力定量测试方法开发

    发布时间:2023-03-10
    截止时间:2028-12-31
    投入预算:10万元
    需求类型:技术难题需求
    联系人:张琦
    联系人电话:0516-83896150,18751512951
    所在地:江苏省
    简介: 1、需求内容主要技术:自研MEMS器件关键结构的表面的黏附力、摩擦力、荷电及粗糙度等对器件的性能及可靠性有显著影响。为更好地进行工艺优化、失效机理研究,对器件所用半导体材料表面进行定量分析至关重要。目前粗糙度的测量方法已经较为成熟,结果精确度、准确度均能达到较高水平,但黏附力、摩擦力、荷电的测试对于样品设备匹配度要求较高,且结果通常停留在定性分析。需要在具有定性分析的AFM设备基础上(QNM-AFM),进行定量或半定量测试方法开...
  • 详细内容
    1、需求内容主要技术:
    自研MEMS器件关键结构的表面的黏附力、摩擦力、荷电及粗糙度等对器件的性能及可靠性有显著影响。为更好地进行工艺优化、失效机理研究,对器件所用半导体材料表面进行定量分析至关重要。目前粗糙度的测量方法已经较为成熟,结果精确度、准确度均能达到较高水平,但黏附力、摩擦力、荷电的测试对于样品设备匹配度要求较高,且结果通常停留在定性分析。需要在具有定性分析的AFM设备基础上(QNM-AFM),进行定量或半定量测试方法开发,如所用探针特性选择、测试条件优化、制样方法开发等已获取上述表面特性的定量或半定量数据。主要成本为AFM或其他设备测试机时、耗材以及人工。
    2、现有基础:
    对自研产品进行的定性分析积累了一定的经验,但结果可重复性较差,投入的资源主要为测试费用。
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