本发明提供的一种冗余金属的填充方法及装置,通过获取金属线区域集合,及产生CMP缺陷时,金属线区域之间的间距阈值d,根据该阈值,提取出CMP工艺后易产生缺陷的第一待填充矩形区域集合,将易产生缺陷的区域外扩设定长度,得到不连续且无一定规律排布的第一待填充矩形网格集合,计算第一待填充矩形网格集合内每个第一待填充矩形网格内部金属线的密度Dij,依据密度Dij,对第一待填充矩形网格集合内的每个第一待填充矩形网格相对应的第一待填充区域进行冗余金属的实际填充。本方案通过金属线区域确定出CMP工艺后易产生缺陷的区域集合,直接针对易产生缺陷的区域入手,而非针对包含易产生缺陷区域的网格入手,进而避免了现有技术中缺陷漏报的问题。
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发明专利
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专利名称：一种冗余金属的填充方法及装置专利类型：发明专利专利号：CN201611089393.3发布日期：2025-11-28授权公告日：
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