本实用新型提供了一种光控芯片反应系统,包括红外光源、红外光学投影模块、光路控制模块、芯片及芯片夹具、温控模块、试剂供给模块、操作控制模块以及实施模块;红外光学投影模块连接光路控制模块;红外光源通过光路控制模块选择通过波长以及投射在芯片上的光斑形状;芯片固定在芯片夹具中,芯片上设有微通道,连接试剂供给模块;芯片还连接实施模块,实施模块连接操作控制模块;温控模块连接芯片;还包括与各模块连接的计算机控制系统。本实用新型利用芯片分区和红外线能够通过辐射传递能量的特性,在不移动芯片的前提下,原位对待加热物体加热,避免芯片移动造成的工作位点错位,可以减少芯片反应系统的错配率,并且提高芯片反应的自动化程度。
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