本申请提供了一种多温度区加热装置,通过设置加热平台提供加热微流体芯片的平台,并且在加热平台上分布式设置多个加热区域,每个加热区域内分别设置一个加热体,加热平台包括与每个加热体分别对应的多个狭缝,加热体由对应的狭缝伸出加热平台,从而实现多个加热体分别独立的对微流体芯片进行加热,以快速提供满足微粒体芯片中DNA扩增所需要的温度,从而提高DNA反应效率。
院属单位：中国科学院半导体研究所
联系人：李钊
联系方式：19901209106
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实用新型
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专利名称：一种多温度区加热装置专利类型：实用新型专利号：CN202122251167.3发布日期：2025-06-05授权公告日：
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