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综合

  • 智能座舱国产化芯片

    发布时间：2023-04-28
    截止时间：2028-12-31
    投入预算：1000万元
    需求类型：技术难题需求
    联系人：张琦
    联系人电话：0516-83896150，18751512951
    所在地：上海市
    简介： 1. 国产化汽车座舱芯片调研及需求分析；2. 座舱国产化芯片内核电路设计及开发3. 座舱国产化芯片硬件设计及开发；4. 座舱国产化芯片软件设计及开发。
  • 详细内容
    1. 国产化汽车座舱芯片调研及需求分析；
    2. 座舱国产化芯片内核电路设计及开发
    3. 座舱国产化芯片硬件设计及开发；
    4. 座舱国产化芯片软件设计及开发。
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