柔性电子需求的增加极大地促进了柔性电极的发展，目前报道出的柔性电极大多 存在成本高、工艺复杂、导电性不理想、可靠性差等问题。该技术通过热蒸镀工艺制 备出的铝-铜双层柔性电极具有可媲美块体铜的高电导(3.05μΩ ·cm), 薄膜厚度2- 5μm, 在弯折半径大于6 mm 的条件下以及在冷热冲击环境中柔性薄膜电极基本可以保 持电学性能的稳定，同时金属薄膜电极与基底结合强度高、柔性电极制备工艺简单、原材料成本低廉，是一种具备大规模生产条件的柔性薄膜电极制备技术。
柔性薄膜电极是柔性电子的重要组成部分，而柔性电子技术可应用于穿戴设备、 柔性电路、曲面电子显示器、柔性锂电池、有机发光二极管、薄膜光电器件、电化学 葡萄糖传感器、薄膜热电器件等诸多领域。该技术所制备的铝-铜薄膜具有极低的电阻 率(3.05μΩ·cm), 并且在弯折半径大于6 mm 的条件下可保持电学性能的稳定，使其 可应用于手指、手腕等可穿戴设备中，同时具有良好的抵抗极端温度变化的能力，为未来在空间、太空中的应用提供可能。
该技术制备的 Al-Cu 薄膜比同等厚度的 Cu 薄膜降低40%的成本，同时获得更高 的导电率和可靠性，所使用的聚酰亚胺等柔性基底比硬质基底价格低很多，且热蒸镀制膜工艺简单快速，因此本技术综合成本可以进一步降低，效益可观。
