该成果是一种微量注射成型的精密封装装备， 能够实现注射微量化、封装精 密化、材料多样化和装备模块化等功能。该装备既可对电子元器件低压封装保护， 又可对精密元件注塑成型。
创新点以及主要技术指标
该项目可实现高、低压精密注射加工成型，适用材料广泛，如塑料、橡胶、 陶瓷和热熔胶等。
该装备具有以下几个主要技术指标：
(1)射出微量化：射出量不大于 0.001g；
(2)封装精密化：注射产品尺寸精度达到不小于 0.01mm；
(3) 装备模块化： 塑化模块、合模模块和控制模块， 使装备尺寸更小、操作 更简单、模具搭载更方便等优势；
(4) 机台采用全电动设计， 全部电功率低。机台运行噪音小， 环境友好节能 环保；机台尺寸小，体积仅 0.11m³ ，节省使用空间。
应用领域及市场前景
在民用领域如汽车电子、医疗电子、消费类电子、宇航电子、 IT 行业等领域； 在军工领域， 采用该装备进行封装能很好地解决电子连接件和控制电路板在高温， 高振动，高湿度等恶劣场合的保护等方面的问题。
