项目简介：
金属所研制的高体分铝基碳化硅材料具有密度小、热膨胀系数小、热导率高等特点，目前已作为热管理材料替代钼铜、钨铜等小批量应用于电子封装等领域，未来在IGBT、LED散热基板等领域也具有批量化应用前景。另外，金属所还研制出下一代金刚石铝基复合材料，热导率比铝基碳化硅高一倍以上，加工性与经济性优于同类产品。
性能指标：
（1）增强相含量:50-65%；（2）密度:2.9-3.0g/cm3；
（3）弹性模量:190-240GPa；（4）抗弯强度:350-450MPa。
应用范围：
铝基复合材料与传统铝、钛、钼铜等合金相比，兼备轻质、高热导率、低热膨胀系数等特点，可广泛应用于微波通讯、导航、大功率电器等装备所需的电子封装
