高性能耐热树脂是国家战略与民用尖端工业领域的关键基础材料。该项目以耐热热固性树脂为对象， 展开了高性能化(高韧性)、多官能化(高阻燃、低介电损耗、自修复、抗静电、高导热、低膨胀等) 和绿色环保化研究。在基础研究的基础上，针对新一代装备、电子信息和电气绝缘等重点发展领域的需求， 展开了工程化应用，实现了具有自主知识产权的多个型号定型、批量生产与应用，取得了重大的社会效益。 同时，成功完成了三个规格极大规模集成电路用刚性封装基板的制造与销售，综合性能与价格显著优于 世界最先进产品，并通过了严苛的美国UL 认证。项目获56项授权发明专利、8项PCT 国际发明专利， 2项进入美国阶段，构建了技术方案递进的全方位专利保护网，取得了显著成效。
