高性能膏状瓷砖背胶以矿物掺合料与粘结料的作用机理为指导，提出了使用改性矿物掺合料及超细粉料等对 膏状瓷砖背胶进行改性设计，引入改性矿物掺合料及超细粉料等起到提高膏状背胶粘结强度、增强膏状背胶耐候 性能、提升膏状背胶耐老化性能并有效提升膏状背胶施工性能。瓷砖铺贴后，经过常年日晒雨淋或者气候变化存 在温差应力，瓷砖与粘结材料界面发生松动，导致粘结强度下降，容易造成瓷砖空鼓，从而发生隐患。
区别于传统的瓷砖铺贴方法(水泥砂浆、瓷砖胶和乳液型瓷砖背胶)的物理粘结模式，高性能膏状瓷砖背胶 在粘结瓷砖时的粘结力除了渗入基面毛细孔形成的机械锚固力以外，背胶分子与水泥分子间还会产生化学聚合反 应，并形成交错的枝蔓状结构，进一步起到稳定作用。因此，聚合型活性膏状瓷砖背胶具有很强的粘结力与足够 的柔韧性，足以抵御因气候变化带来的破坏以及高层楼宇的轻微震动，能使瓷砖长久牢固的粘结，该项科技成果 已整体达到国际先进水平。
化学粘结与物理粘结相结合的“膏科技”瓷砖背胶具有拉拔系数高、耐水性良好、抗热老化、抗冻性能好等突 出优势。
主要用途及特点
针对复杂应用场景例如外墙、烟道及泳池等恶劣环境下的瓷砖铺贴安全问题，膏状瓷砖背胶存储难点及涂布 面积市场痛点，开展深入研究工作，主要解决的关键科学与技术问题为：(1)复杂恶劣场景瓷砖铺贴易脱落问题；
(2)活性掺合料改性膏状瓷砖背胶存储难点；(3)膏状瓷砖背胶涂布面积市场痛点。
